実装半導体装置

>>実装半導体装置

フリップチップボンダー

顧客へのプロセスコンサルティングから開始し、プロセスに最適化(カスタマイズ)して販売を行います。

半導体組み立てシステム開発

半導体のハンドリングノウハウを駆使し、組立から外観検査・機能検査まで一括ソリューションとしてのシステム開発が可能です。既存設備のレトロフィットによる新技術対応も得意です。

実装システム開発

顧客の新規開発に対し、プロセスの提案・コンサルティングから、すべてのシステム開発までを対応します。

愛央技研の強み